苏州鑫尚利电子有限公司负责人表示化学镀铜是利用合适的还原剂使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜,形成铜镀层的一种工艺。随着科技的发展,新材料不断产生,非金属材料化学镀铜成为研究热点。在材料本身性能的基础上,通过化学镀铜技术使其具有导电导磁、耐冲击力、抗高温氧化及电催化等性能。由于非金属材料不具有自催化活性,被视为难镀基材。因此非金属材料化学镀铜前需进行严格的前处理,使其表面形成利于金属原子沉积的活性点。纳米粒子比表面积大,表面原子数多,表面原子配位不饱和性导致其具有大量的悬空键,因此有很强的催化活性及吸附能力。
非金属材料电镀时，首行化学镀，使其表面形成导电的底层，如:银、铜、镍等，然后再进行电镀。化学镀铜，因其原材料便宜，且镀层为纯铜的优点，被广泛应用于塑料电镀，例如印刷电路板制造过程等。下面给大家介绍一下贻顺化工生产的环保型非金属材料化学镀铜液。