苏州鑫尚利电子有限公司负责人表示陶瓷镀铜是陶瓷金属化的一种非常常见和效果的一种方法。陶瓷具有很高的机械强度,耐腐蚀、耐高温、耐压,但不导电,色泽单调,抗冲击性差。通过陶瓷镀铜技术可以在一定程度上克服陶瓷材料的弱点使它兼有陶瓷和金属的优点,从而大大增加陶瓷的应用范围。传统的陶瓷表面金属化工艺是采用镀银法,其工艺较复杂、设备投资大、成本较高,而且镀银层的耐焊性、耐磨性较差,遇到空气中的硫化物、氯化物容易变色。
陶瓷具有各向同性、高耐磨、高强度、高绝缘、低热膨胀系数等优良的性能。陶瓷表面金属化不仅解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题 ,而且通过焊接可使陶瓷与电子元件相连接。添加剂亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响。采用化学镀铜的方法,在氧化铝陶瓷表面进行镀铜处理,以期改善金属液与陶瓷之间的润湿性,测量润湿性采用座滴法模型。结果证明,在热应力的作用下,陶瓷易受其影响而破碎;与未经表面涂层处理的Al2O3陶瓷相比,镀铜后的陶瓷与金属液之间的润湿性更好。